[ RRIM-1000 ]

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RRIM1000 Inspection machine inspection Function & Spec
Item
 Defect
Spec
1
HBM ubump Defect Spec.: ubump scratch (凸塊刮傷)
Defect Size > 10um  ‚凸塊刮傷不允許超過25%凸塊直徑 ‚Gray > 50
2
HBM ubump Defect Spec.:Surface scratch (表面刮傷)
Defect Size > 10um X 10um,Gray > 50
Metal residue>=10um,RGB Gray>50
3
HBM ubump Defect Spec.:Missing ubump (凸塊遺失)
Not allow missing ubump (不允許凸塊遺失)
4
HBM ubump Defect Spec.:Irregular uubump (不規則凸塊)
凸塊變形 > 5um X 5um
5
HBM ubump Defect Spec.:Excessive uubump (多餘凸塊)
Not allowed 不得有
6
HBM Die Defect Spec.:Backside chipping (for die exposed production)
晶背崩缺(針對晶背裸露產品) 
Reject if the length >10mils (0.25mm) from the edge of substrate
從基板邊算起: 長度(L)> 10mils (0.25mm),拒收
7
HBM Die Defect Spec.:Quanity mismatch(數量不合)
Reject(不得有)
8
HBM Die Defect Spec.:Mix-products(混料)
Reject(不得有)
9
封合後檢驗功能
1. 確認封合線是否封合完全, 以確保封合品質
2. 確認封合後是否有疊Die, 空Die,露出Die於Reel外之狀況 
10
傳送最後測試報告
機台產生的兩種檔案(CSV & Defect Picture)存放路徑要設計成可設定,以確保將來可能將兩種檔案外拋到外部Storage。
11
檢測數目設定 
A.前N顆 B.等差級數方式 C.指定顆數, 亂數方式 
12
Defect Die處理 
可設定放回原捲帶位置或機台Defect Die置放區 
13
Inspection Defect Die 即停Check功能
有檢驗到Defect既停機並通知(燈號/聲響)人員確認(可開關) 
14
機台適用上下限 
1. Die Size: 4-20mm,,不同Die Size, 需更換正位置具, 機台附上兩套正位置具 -
2. Reel寬度8-24mm, Die Size大於17mm需換Marking面檢驗鏡頭 
15
UPD
1000ea/day
16
傳輸Die方式
不可接觸球面
17
檢測完需要有迴捲功能
YES

 

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